微處理器應用與實作：C語言與Andes MCU系列

• 作者： 周志學
• 出版社：藍海文化
• 出版日期：2013/12/01
• 語言：繁體中文

GCC GNU Compiler支援AndesCore在官方網站宣布消息

GCC GNU Compiler支援AndesCore在官方網站宣布消息,台灣自己所開發的RISC CPU越來越國際化了.

台灣科技大學與晶心簽訂共同推動ACE檢定

當初在Andes Tech設計的32-bit MCU開發板,終於開始推廣.

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台灣科技大學與晶心簽訂共同推動ACE檢定 
2013/07/08-賴品如 晶心科技近期在台灣專案辦理捐贈全新嵌入式開發平台ADP-WT59F064及整合開發環境軟體AndeSight給獲選的大學，以便強化實驗設備及豐富嵌入式課程內容，並用於ACE(Andes Certified Engineer)檢定考試的用途。

日前國立台灣科技大學甫與晶心科技簽訂共同推動ACE檢定計畫合作意向書，希望藉由此檢定計畫對台灣科技教育，特別是嵌入式課程教育，產生無遠弗屆的影響，並且藉由一流大學的熱心參與此檢定計畫，產生龍頭效應，帶動各地同學積極投入。

晶心科技林志明總經理表示，晶心ACE分級檢定的效益在於強化考生對嵌入式系統技術的了解，同時能學習軟硬體協同設計的概念，對於同學未來進入企業任職有相當的幫助，所以「晶心開發系統技術能力分級檢定」是同學在畢業後進入業界最為重要的橋樑。

晶心ACE分級檢定是秉持對企業客戶提供訓練服務的內容與精神來規劃，真正可以使參與此檢定活動的各大學或研究所同學，在步出校門之前實際接觸與接受企業界一樣的嵌入式系統開發的課程。此次能與執台灣技職教育牛耳的國立台灣科技大學簽訂共同推動ACE檢定計畫合作意向書，顯示台灣科技大學對此檢定計畫的重視，希望能起領頭羊的作用，使嵌入式系統開發的檢定受到普遍的重視。

晶心科技於2005年創立於新竹科學園區，致力於開發32位元嵌入式微處理器核心智財AndesCore與系統晶片平台(Processor-based SoC Platforms)，為一結合軟硬體及系統整合能力且專注於系統晶片核心開發的公司。晶心科技持續研發推出主流、低、中、高階等級的嵌入式微處理器核心IP和子系統，供應給晶片設計公司作為開發系統晶片之用。相較於其他傳統嵌入式微處理器，採用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現。

目前晶心科技已站穩在全球32位元嵌入式微處理器IP供應商第二領先群之地位，僅次於英國ARM的第一領先群，是值得國人與莘莘學子引以為傲的世界級嵌入式微處理器IP開發供應廠家。

在亞太市場取得50餘個授權合約，及內含晶心嵌入式微處理器核心的裝置出貨已達2.8億個之後，有鑑於目前廣泛選用晶心處理器於應用元件上的半導體公司僅見於亞洲地區，於是宣布拓展計畫，決定將技術支援及業務觸角伸向美國半導體產業。晶心前進美國的計畫將包含產品銷售、服務、技術支援三方面，同時也將提供搭載晶心核心晶片的開發板，以供開發系統應用時可全速執行。

Cadence 宣布收購IP商 Tensilica

【CTIMES 何向愷 報導】   2013年03月13日 星期三

電子業又有一起併購案，EDA大廠Cadence昨(3/12)宣佈，，以約3億8千萬美元的現金收購IP供應商Tensilica達成了一項最終協議。Cadence表示，Tensilica在行動無線、網絡基礎設施、汽車訊息娛樂和家庭應用等各方面，提供了針對優化嵌入式資料和訊號處理的可配置資料平面處理單元，這些技術將進一步擴展Cadence的IP產品組合。

由於Cadence與ARM有長期的合作關係，這個併購案會不會產生負面的影響？相較於ARC與ARM的部分市場重疊競爭關係，Tensilica近年來的定位與ARM並無太大的正面衝突，反而有互補的搭配關係。為了做出市場區隔，Tensilica目前定位為資料平面處理單元（dataplane processing units, DPUs）的IP供應商，強調能優化SSD、視訊及音訊等數據密集型的應用處理能力。

Cadence總裁兼CEO陳立武(Lip-Bu Tan)表示：「有了Tensilica的IP組合，我們將能夠為工程師提供一個更完整的SoC解決方案，加快發展創新和差異化的產品，同時縮短產品上市時間。」

在處理器核心IP的市場，近來由ARM獨大的局面已經成形，過去在這個領域各自奮鬥的MIPS、ARC都被併購了，如今Tensilica也走向相同的命運。其中MIPS是在去年底被Imagination Technology（IMG）以6千萬美金併購，ARC則在2009年9月即被Virage Logic併購，接著Virage Logic在2010年中被Cadence的最大對手新思（Synopsys）買下，讓EDA的競爭角力擴展到處理器IP的掌握度上。

延伸閱讀

相較於ARM及MIPS，ARC和Tensilica提供的是可配置型（Configurable）處理器IP，能提供更大的客製化彈性，而且是多核心的架構。以Tensilica來說，該公司提出的 Xtensa 處理器是一個可以自由裝組、可以彈性擴張，並可以自動合成的處理器核心。

採用 Xtensa 的技術時，系統設計工程師可以挑選所需的單元架構，再加上自創的新指令與硬體執行單元，就可以設計出比其它傳統方式更符合需求的處理器核心。Xtensa的另一特色是其生產器可以針對每一個處理器的特殊組合，自動產生出一套作業系統和軟體工具。

目前全球持有Tensilica公司的IP授權許可公司超過200個，包括OEM製造商及世界前十大半導體公司中的七家，Tensilica的IP核在全球的總出貨量已超過20億顆。

MIPS同意出售專利財產予AST

2012/11/23

美普思(MIPS)宣布已與Allied Security Trust (AST)以併購為主要業務的子公司--Bridge Crossing和Imagination科技公司分別達成確定性協議，將以每股約7.31美元現金的淨收益價格收購美普思科技普通股。以2012年4月11日的收盤價格計算，此交易總金額的溢價為40%。4月11日是業界首次公開傳出美普思有可能出售消息的前一日。美普思科技執行長Sandeep Vij表示，經過詳細評估能提升股東價值的各種選項後，董事會決定對公司最佳的選擇是將專利財產賣給AST組成的聯盟，並將公司出售給Imagination科技。納入Imagination科技旗下後，美普思架構仍將繼續得到支援，而且擁有美普思專利的保護。這樣成功的結果是建立在美普思處理器架構的豐富資產上，並且還能有效發揮公司專利組合的價值。 Bridge Crossing將收購美普思總共五百八十項專利資產中的四百九十八項，總金額為3.5億美元。美普思仍將保有八十二項與MIPS架構直接相關的重要專利，並將獲得所有賣給Bridge Crossing專利財產的免權利金永久授權。美普思還將提供Bridge Crossing其八十二項保有專利財產的限制性授權。 美普思網址：www.mips.com _______________________________________________ 之前5月就有傳出MIPS要出售的消息，如下所示,現在MIPS真的出售了,不知道會不會對CPU IP的市場會有什麼樣的改變. _______________________________________________ MIPS將出售！晶心有望躍升全球第2大處理器IP供應商 聯發科(2454-TW)轉投資的處理器架構平台供應商晶心科技(Andes)，隨著全球處理器IP第二大廠MIPS宣佈出售尋求買家後，晶心有機會取代成為全球僅次於ARM的第二大處理器IP供應商。 晶心表示，目前使用使用Andes處理器的產品橫跨手機、網通、觸控以及固態硬碟SSD控制等。目前市面上這些內嵌Andes處理器(Andes-Embedded™)的應用晶片已超過一億顆，單月出貨千萬套，並逐年快速增加中。 晶心進一步指出，公司自2008年推出第一款32位元嵌入式處理器核心AndesCore™─N1213以來，已發展成為亞洲第一的微處理器IP廠商，而解決方案更涵蓋所有微處理器應用領域，範圍從超低成本的嵌入式微控制器，到支援網路、行動通訊及消費性娛樂等應用的高效能多核心處理器。因此，在今日所有的電子產品應用中，幾乎隨處可見Andes處理器的蹤跡，包括智慧型手機、筆記型電腦、衛星導航、遊樂器、數位相機、DVD影音裝置等。 晶心總經理林志明強調，公司晶心以協助客戶將處理器快速導入新產品中為目標，並依客戶應用，提供客製化的服務，針對Andes處理器架構進行最佳化的設計，大幅提升客戶的系統性能並縮減客戶的晶片成本。近幾年中低階電子產品使用的晶片普遍存在ASP及毛利率的壓力，而晶心的32位元處理器在這市場上大有斬獲，並快速取得客戶認同，主要原因是客戶在產品價格及效能表現上有明顯的優勢。幾家客戶的採用發揮示範作用，產生連鎖效應，使得更多同領域的晶片廠商轉向晶心的處理器，讓低成本，高效能的一系列核心處理器產品，達到破壞性創新，一旦進入至一個產品的應用領域，便可大幅提升滲透率。

聯發科連5年獲竹科創新產品獎

(中央社記者張建中新竹13日電)手機晶片廠聯發科獲新竹科學工業園區管理局年度創新產品獎，已連續 5年獲獎。

竹科管理局年度創新產品獎得獎名單出爐，聯發科整合無線網路、FM、GPS及藍牙四合一單晶片MT6620獲獎，聯發科連續5年獲創新產品獎。

其餘獲創新產品獎，還有瑞昱高傳真音訊編解碼暨語音/音效數位訊號處理器單晶片、鈺創3D影像擷取與體感辨識單晶片、凱鈺4.25Gbps光纖收發模組解決方案。
友達55吋裸視3D電視面板模組、虹光行動CoCo棒2、聯合骨科楔形骨柄與微創手術器械，及揚昇照明超薄立體微結構導光板等都獲創新產品獎。
竹科管理局今年獲研發成效獎有瑞昱、啟碁、晶元光電及展旺生命；其中，瑞昱已連續4年獲獎。
竹科管理局將於今天下午園慶酒會中頒獎予聯發科等創新產品獎及研發成效獎得獎廠商。1011213

MTK MT6620是使用晶心科技的AndesCore N903 MCU,顯見AndesCore N903也是可靠度非常高的MCU架構。

晶心開發系統技術能力分級檢定(Andes Certified Engineer Program，簡稱ACE™)

晶心開發技術檢定 促產學接軌

即將在12月中旬由晶心科技(Andes)主辦、教育部嵌入式軟體聯盟(ESW)協辦的「晶心開發系統技術能力分級檢定(Andes Certified Engineer Program，簡稱ACE™)」讓嵌入式系統技術有衡量指標，且讓在學同學於準備過程中，提前為投入職場做準備。

隨著越來越多IC設計公司和晶心科技簽訂授權合約，採用晶心Andes Core™指令集架構及CPU核心的SoC也越來越多。相對之下，企業界亦更加需要具有晶心Andes Core™指令集架構及相關軟體開發環境經驗的職場新鮮人。

人才認證 產學加值

教育部嵌入式軟體聯盟(ESW)主持人李政崑表示，隨著嵌入式系統的快速成長，嵌入式軟體設計人才供不應求的現象極為嚴重，嵌入式系統人才的認證勢在必 行。人才認證既能讓學校與業界更加重視嵌入式系統，也能為學校之嵌入式系統之教育建立更明確的內容與更一致的標準，以便利業界聘僱工程師與進行在職訓練。 而「晶心開發系統技術能力分級檢定」又以國人自行研發的CPU及嵌入式系統為檢定平台，有助推廣本土產品，加強產學界之間的互動，讓學生更加熟悉本土平台 之開發，使其能夠儘速投入業界，增加了解國內研發產品的從業人員，達到推廣與扶植本土知識產權的效益。

晶心科技(Andes)總經理林志明表示，參加「晶心開發系統技術能力分級檢定(高級/中級)」的好處包括強化學生對嵌入式系統技術的了解，企業將評估參 試者「晶心開發系統技術能力分級檢定」的成績，做為評斷考生嵌入式系統技術能力重要的參考依據。而且能學習軟硬體協同設計的概念對於同學未來進入企業任職 有相當的幫助。所以ACE認證為同學在畢業後進入業界最為重要的橋樑。「晶心開發系統技術能力分級檢定」考試題庫全部根據眾多Andes客戶最常問的技術 問題彙集而成，是同學進入職場前最好的磨練。

J&D tech除錯工具支援AndesCore

J&D是一家韓國除錯工具開發商，目前產品由新華電腦代理，聯發科技也有大量採用這家的產品，算是德國Lauterbach Tech的TRACE32的另外一項選擇。

晶心科技AndesCore 第七屆「晶心嵌入技術論壇」活動現場

使用AndesCore開發血氧濃度偵測系統

台灣國立交通大學_方偉騏教授帶領研究生所開發.
開發平台:
AndesCore N903 + AndeShape ADP-XC5 FPGA平台
AndesCore N1233 + AndeShape ADP-AG102-UP SoC平台

紘康科技(HYCON)使用AndesCore N801 MCU開發電子秤晶片

紘康科技(HYCON)使用AndesCore N801 MCU開發電子秤晶片。
http://www.hycontek.com/index.html

下圖是紘康科技使用AndesCore N801所開發的電子秤IC。

 驗證開發平台，可以看到電子秤的機構已經完成，是專門秤貴重金屬(黃金)或是藥品(粉末)的電子秤。