Allegro電路板設計 - (10)Layout-鋪銅

鋪銅可以分為Dynamic Copper(動態銅)與Static Copper(靜態銅)，
a. Dynamic Copper: 可以隨者設計的改變，動態調整鋪銅去符合設計規範。
b. Static Copper: 需設計者自己手動修改鋪銅，去因應設計的改變。

因為Dynamic Copper比較方便，因此下列步驟為Dynamic Copper的設定方式。


鋪銅使用Z-Copy指令
在使用Z-Copy指令先要確認，板框的Board Outline是否為封閉圖形。
(1). 選擇"Edit" > "Z-Copy"。

(2). 在繪圖視窗的右側"Options"視窗下，"Copy to Class/Subclass:"區塊設定，

Etch
Top(選擇需要鋪銅的板層，這裡選擇Top層)

在"Shape Options"群組中，勾選
Ｃreate dynamic shape

在"Size"中勾選
Contract(收縮)

Offset:
輸入Board Outline向內收縮的尺寸。

(3). 使用"滑鼠左鍵"點選Board Outline的圖形，複製完成後按"滑鼠右鍵" > "Done"結束。

(3). 使用"滑鼠左鍵"點選鋪銅區域，再按"滑鼠右鍵"，選擇"Assign net"。

(3). 在Options欄位中，點選Assign net name:路徑按鍵，選擇鋪銅區域要連接的網絡(VDD或是GND)，之後按"OK"，完成後按"滑鼠右鍵" > "Done"結束。