Allegro電路板設計 - (12)Layout-輸出NC Drill Files、文字面、Gerber

產生文字面、輸出NC Drill Files、Gerber之前要先查看報表，看看設計是否有錯誤。

**快速檢查DRC操作流程**

(1). 點選"Drc Updata"的ICON，更新DRC檢查資料。

(2). 點選"Display" > "Status..."。

(3). 檢查Status視窗中，Symbols and nets與Shapes中是否有錯誤，如有顯示紅、黃色錯誤請修正，之後再執行步驟(1)、(2)、(3)。

輸出NC Drill Files:
步驟可以分為"NC Parameters"(鑽孔檔)、"NC Drill"。

(1). 選擇"Manufacture" > "NC" > "NC Parameters"，開啟"NC Parameters"視窗。

(2). 勾選"Enhanced Excellon format"，按下"Close"，關閉"NC Parameters"視窗。

*如果產生鑽孔檔發生"The number of integer places specified for the drill output data is not enough for this design."的錯誤訊息，將Format: 2 . 5的 2 改成 3，就可以正確產生鑽孔檔。

(3). 選擇"Manufacture" > "NC" > "NC Drill"，開啟"NC Drill"視窗。

(4). 勾選"Auto tool select，"按下"Drill"按鍵。

(5). 輸出結果如下圖所示。

*如果電路中有使用到異形鑽孔(非圓形的鑽孔)，需要再產生.rou檔。

(6). 選擇"Manufacture" > "NC" > "NC Route"，開啟"NC Route"視窗。

(7). 按下"Route"按鍵。

產生文字面:
(1).  選擇"Manufacture" > "Silkscreen..."，開啟"Auto Silkscreen"視窗。

(2).
Layer區塊:
勾選Both。

Classes and subclasses區塊:
    Component value: None。
    Device type: None。

    Tolerance: None。

    User part number: None。

Text區塊:
取消勾選 180
取消勾選 270
取消勾選 Allow under components(允許在元件下方)

勾選Lock autosilk text for incremental updates(鎖定增加更新autosilk文字)

設定完成按"Silkscreen"，產生文字面。

(3). 顯示結果如下所示。

輸出Gerber:
(1). 選擇"Manufacture" > "Artwork..."，開啟"Artwork Control Form"視窗。

(2). 點選"General Parameters"標籤頁，

"Device type"群組:
勾選"Gerber RS274X"

"Format"群組:
Integer places: "3"
Decimal places: "5"(表示Millmeters小數點兩位)

"Output units"群組:
勾選"Millmeters"(輸出單位為公制)

(3). 點選"Film Control"標籤頁，
點選"Available films"群組內增加Gerber需要輸出的檔案夾，使用"滑鼠左鍵"點選BOTTOM或TOP檔案夾，再按"滑鼠右鍵" > "Add"，

勾選"OUTLINE"，之後按"OK"增加物件。

增加結果如下所示。

使用"滑鼠左鍵"點選BOTTOM或TOP檔案夾，再按"滑鼠右鍵" > "Display for Visibility"，複製目前檔案夾的內容，

再選擇"Add"，增加檔案夾，

輸入檔案夾名稱後，按"OK"，

使用"滑鼠左鍵"點選新增檔案夾內的物件，按"Cut"，刪除物件，再依照下述所列依序增加物件，

-TOP
  +ETCH/TOP
  +PIN/TOP
  +VIA CLASS/TOP
  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

-BOTTOM
  +ETCH/BOTTOM
  +PIN/BOTTOM
  +VIA CLASS/BOTTOM
  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

*********************************四層板內層加入

-GND

  +VIA CLASS/GND

  +PIN/GND

  +ETCH/GND

  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

-VCC

  +VIA CLASS/VCC

  +PIN/VCC

  +ETCH/VCC

  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

*********************************

-OUTLINE
  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE
  +BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

-SILKSCREEN_TOP(印刷面)

  +BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
  +MANUFACTURING/AUTOSILK_TOP

  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

-SILKSCREEN_BOTTOM(印刷面)

  +BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
  +MANUFACTURING/AUTOSILK_BOTTOM

  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

-SOLDERMASK_TOP(防焊面)

  +VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP

  +PIN/SOLDERMASK_TOP

  +PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP

  +BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP

  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

-SOLDERMASK_BOTTOM(防焊面)

  +VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM

  +PIN/SOLDERMASK_BOTTOM

  +PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

  +BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

-PASTEMASK_TOP(SMD元件的Pad錫膏面)

  +VIA CLASS/PASTEMASK_TOP

  +PIN/PASTEMASK_TOP

  +PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP

  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

-PASTEMASK_BOTTOM(SMD元件的Pad錫膏面)

  +VIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM

  +PIN/PASTEMASK_BOTTOM
  +PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM

  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

-DRILL(鑽孔)

  +MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND

  +MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE

  +MANUFACTURING/NCLEGEND-1-6
  +DRAWING FORMAT/OUTLINE
  +BOARD GEOMETRY/OUTLINE

(4). 修改印刷面線寬，點選"SILKSCREEN_TOP"或"SILKSCREEN_BOTTOM"，在"Undefined line width:"輸入印刷面線寬，這裡輸入"0.1"。

(5). 點選"Select all"勾選所有檔案夾，最後按"Create Artwork"，產生Gerber，

顯示報告如下所示。 

(6). 產生的檔案如下的所示。

Allegro電路板設計 - (11)Layout-文字面的元件標識調整

(1). 選擇"Edit" > "Change"。

(2). 在繪圖視窗的右側"Options"視窗下，

Class: Ref Des
New subclass: Silksceen_Top(選擇文字面)

勾選"Text block:" 使用上下按鍵調整字型大小。

(3). 使用"滑鼠左鍵"在繪圖視窗中圈選需要修改的元件標識區域，完成按"滑鼠右鍵" > "Done"指令結束"。

(4). 調整元件標識位置。


注意:
修改預設字型大小的設定，
(1). 點選"Setup" > "Design Parameters..."，開啟"Design Parameters Editor"視窗。
(2). 選擇"Text"標籤頁，在"Size"群組中，"Setup text sizes"的"..."按鍵，開啟"Text Setup"視窗，可以看到自型大小規格，可以自行調整，設定完成按"OK"結束。

注意:
設定文字面色彩。
a. 選擇"Display" > "Color/Visibility..."。

b. 在目錄"Components" > "Ref Des"，將"Silkscreen_Bottom"、"Silkscreen_Top"，改成黃色。

Allegro電路板設計 - (10)Layout-鋪銅

鋪銅可以分為Dynamic Copper(動態銅)與Static Copper(靜態銅)，
a. Dynamic Copper: 可以隨者設計的改變，動態調整鋪銅去符合設計規範。
b. Static Copper: 需設計者自己手動修改鋪銅，去因應設計的改變。

因為Dynamic Copper比較方便，因此下列步驟為Dynamic Copper的設定方式。


鋪銅使用Z-Copy指令
在使用Z-Copy指令先要確認，板框的Board Outline是否為封閉圖形。
(1). 選擇"Edit" > "Z-Copy"。

(2). 在繪圖視窗的右側"Options"視窗下，"Copy to Class/Subclass:"區塊設定，

Etch
Top(選擇需要鋪銅的板層，這裡選擇Top層)

在"Shape Options"群組中，勾選
Ｃreate dynamic shape

在"Size"中勾選
Contract(收縮)

Offset:
輸入Board Outline向內收縮的尺寸。

(3). 使用"滑鼠左鍵"點選Board Outline的圖形，複製完成後按"滑鼠右鍵" > "Done"結束。

(3). 使用"滑鼠左鍵"點選鋪銅區域，再按"滑鼠右鍵"，選擇"Assign net"。

(3). 在Options欄位中，點選Assign net name:路徑按鍵，選擇鋪銅區域要連接的網絡(VDD或是GND)，之後按"OK"，完成後按"滑鼠右鍵" > "Done"結束。

Allegro電路板設計 - (9)Layout-佈線、增加Via、DRC檢查

General Edit模式:

(1). 選擇"Route" > "Connect"。

(2). 在"Options"視窗中的"Line width:"輸入線寬"0.5"。

(3). 點選第一個元件腳位，走線的過程中按"滑鼠左鍵"即可定位走線，如果要增加Via，可以已先按"滑鼠左鍵"定位，在按"滑鼠右鍵"，選擇"Add Via"加入Via。

(4). 至第二個元件腳位，按"滑鼠左鍵"定位，之後按"滑鼠右鍵"，選擇"Done"結束佈線。

Etch Edit模式:
　　為了要增加佈線的效率，可以選擇Etch Edit模式。
(1). 選擇"Setup" > "Application Mode" > "Etch Edit"。
(2). 使用"滑鼠右鍵"點選"繪圖區域空白處"，選擇"Customize" > "Enable Single Click Execution"，開啟單擊執行的功能。
(3). 點選第一個元件腳位，走線的過程中按"滑鼠左鍵"即可定位走線。
(4). 至第二個元件腳位，按"滑鼠左鍵"定位，自動結束佈線。

注意: 結束Etch Edit模式，要改回General Edit模式，選擇"Setup" > "Application Mode" > "General Edit"。

增加Via:
    增加Via的方法有二種，
a. 在目前的游標位置，雙擊"滑鼠左鍵"，適合在PCB正反面都是GND鋪銅使用。
b. 按"滑鼠右鍵"，點選"Add Via"，適合在佈線時換層使用。

切換板層:
使用數字鍵盤"+"、"-"鍵切換板層。

DRC檢查:
　　佈線完成後，可以執行DRC檢查，看看是否有超出設計規範。
(1). 選擇"Display" > "Status.."，開啟"Status"視窗。

(2). 在"DRCs"區域，按下"Updata DRC"按鍵，會顯示錯誤的數量，使用"滑鼠左鍵"按下"DRC errors"前的按鍵。

(3). 之後會開啟"Design Rules Check(DRC) Report"視窗，既可顯示錯誤訊息，按下Ｘ關閉視窗，按下"OK"關閉"Status"視窗。

注意:
     當按"Add Via"無法選擇時，表示沒有設定Via類別。
a. 選擇"Setup" > "Constraints" > "Physical"。

b. 使用"滑鼠左鍵"連擊兩次，點選"Vias"欄位。

c. 點選左邊視窗中需要加入的Via(Package Symbol)，加入後按"OK"。

d. 可以看到加入的結果，按X關閉。

注意:
如果已經佈好線，需要同時移動元件、佈線與via，請點選"Move"，按著"Ctrl"鍵，並使用滑鼠圈選欲移動的元件區域，此時就可以同時移動元件、佈線與via。

Allegro電路板設計 - (8)Layout-OrCAD與Allegro交互布局

(1). 確定OrCAD設置，點選專案標籤頁下的專案路徑名稱(xxx.dsn)。

(2). 點選"Options" > "Preferences"，開啟"Preferences"視窗。

(3). 點選"Miscellaneous"標籤頁，勾選"Enable Intertool Communication"，按"確認"。

(4). 同時開啟OrCAD與Allegro專案，Allegro已將板框繪製完成，並導入Netlist，元件已經放置在板框周圍。

(5).  Allegro中選擇"Move"指令，"Options"視窗中，確認"Point:"下拉式選單，選擇"Body Center"，"Find"視窗中，有勾選"Symbols'。

(6). 至OrCAD，使用"滑鼠左鍵"框選電路圖。

(7). 至Allegro，點選空白處，這時OrCAD所圈選的元件，會在Allegro中懸掛至游標上，使用"滑鼠左鍵"點選版框較空白處，以方便後續擺件。

注意:
a. 元件要擺放PCB背面，可以選擇"Move"指令，點選元件，在按"滑鼠右鍵"，選擇"Mirror"，元件便移置背面，最後選擇"Done"指令結束。

b. 元件旋轉，可以選擇"Move"指令，在"Option"視窗中，可以設定下拉式選單，

Type:
  Absolute(元件逆時針旋轉一個固定角度)
  Incremental(按照一定角度間隔以增量方式旋轉)

Angle:(旋轉角度)

Point:(元件旋轉中心位置)
  Sym Origin(元件中心)
  User pick(用某一腳位為中心)

設定完成，點選要旋轉的元件，之後按"滑鼠右鍵" > "Rotate"，移動滑鼠開始旋轉元件。